贴装比率(Tact Time) Chip 速度 0.178sec/chip 
                    Chip IPC9850 14,900 CPH(1608)
                    QFP 0.4sec(*0.8 sec) / QFP100(Flying Vision)
                    1.6 sec / QFP256(Stage Vision) 
贴装准确度  0603 Chip ±0.08mm(3σ) 
            1005 Chip ~ ±0.1mm(3σ) 
            QFP ±0.04mm(3σ)

  贴装范围  Range 1005Chip~□22mm IC(Flying Vision),

            □32mm IC(0.4P / 35mm Stage Vision)

            0603Chip~□12mm IC(Flying Vision) (Option)

            ~□42mm IC(0.5P / 45mm Stage Vision) (Option)

            ~□17mm IC(0.3P / 20mm Stage Vision) (Option)

            ~□55mm IC(0.65P / MFOV, 45mm Stage Vision / CPNEO Option)

               QFP,BGA,CSP,Connector 

             Max Ball Pitch(BGA) 0.5mm (20mm Stage Vision)

             Max Height H9mm(Flying Stage), H15mm(Stage Vision)

  Board 尺寸(mm)： 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)

        外部尺寸： Dimension 1,650X1,540X1,370 / 1,650X1,540X1,420(CP45NEO)

           Power： AC220V~240V(50/60Hz, 1Phase)Rating 2.6Kw(6KVA)

 Air Consumption： 5Kg/?, 160N?/min

            净重： 1,380kg

 项    目 CP45F/FV NEO 
 视别方法 全视觉(Fly Vision+Stage Vision) 
 贴装速度 Chip 速度 0.178sec/chip 
 IPC9580 14900CPH(1608) 
 IC 飞行相机 0.75sec/QFP64 
 固定相机 1.6sec/QFP256 
 贴装精度 0603(0201)Chip ±0.08mm 
 1005Chip~ ±0.1mm 
 QFP ±0.04mm 
 元件尺寸 飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项) 
 标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) 
 特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) 
 特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) 
 最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) 
 最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) 
 部品 15mm(9mm:with flying vision) 
 PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)

 1.六组无接触式CCD飞行侦测定位.

 2.元件范围:0603(0201)-42mmQFP.

 速度14.900CPH(IPC9850),0.75 SEC/QFP   0.17SEC/Cpin

 3.Fiducia/Mark 判断为CCD Canera.

 4.固定式视觉判断系统．

 5.三阶段式输送带.PCB板边固定系统.
 
 6.PCB可调式顶PIN.

 7.料架浮动侦测器.

 8.不良标记感应器.

 9.自动吸嘴交换系统.